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dcdc電源模塊封裝挑選秘訣

編輯:鸿运彩票代理時間:2019-01-03

dcdc模塊電源的産品推廣來說,同一款封裝常常會面臨功率不同的情況,因此選擇合适的變換器模塊電源封裝就顯得至關重要。那麼,在進行dcdc模塊電源的封裝挑選時應該注意哪些事項才能起到較佳效果?

 

dcdc模塊電源的外形尺寸和輸出形式差異很大。小功率産品采用密封外殼,外形十分纖小;大功率産品常采用quarter-brick 或half-brick的形式,電路或暴露,或以外殼包裹。

 

在選擇時,需要注意以下兩個方面:一,引腳是否在同一平面上。二,是否便于焊接。

 

SMT形式的變換器必須要符合IEC191-6:1990标準的要求,該标準對SMT器件引腳的共面問題做出了嚴格限定。器件引腳不共面會造成器件裝配時定位困難,嚴重影響焊接質量,提高次品率。SMT形式的變換器應能承受規定的焊接條件。對于絕大多數現代流水線而言,器件必須滿足CEC00802标準所規定的回流焊要求,即器件表面溫度可超過300℃。如果變換器不能滿足這個要求,就需要為其設計專門的焊接裝配工藝,這會增加裝配時間,提高生産成本。

 

就同一公司産品而言,相同功率産品有不同封裝,相同封裝有不同功率,那麼怎麼選擇封裝形式呢

 

一、一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中,體積縮小意味着空間的擴大,這樣才能給系統的其他部分提供更多空間,保障功能的完整性。

 

二、在進行封裝選擇時,應當盡量去選擇符合國際标準的産品。由于國際标準是面向全球廠家而制定和要求的,要求高,兼容性能比較好。除此之外,國際上采用該标準的廠家也非常多,在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間,不會造成選擇上的局限性。

 

三、在進行封裝選擇時應着重考慮具有可擴展性的産品,以便于日後的系統擴容和升級。在符合國際要求的基礎上,目前業界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。

 

dcdc模塊電源的封裝,系統因為功能升級而會增加對電源功率的要求如果是dcdc模塊電源封裝依舊保持不變,系統線路闆的設計也可以不必改變,從而更加簡化了産品升級換代,節約時間。